Film formed board and manufacturing process thereof

The present invention relates to a board panel in which a transfer printing layer is formed from a transfer printing film formed by applying an adhesive layer to the lowermost portion, and a method of manufacturing the same. A transfer printing film or a high gloss transfer printing film, in which an adhesive layer is formed on the lowermost layer and a transfer printing layer is laminated on the upper side, is attached on one surface of a board panel of various materials used as an interior finishing material for a building so as to be transferred and printed. It is possible to greatly increase the productivity of the board panel by increasing the production speed of the board panel in which the transfer printing layer is transferred and printed by remarkably reducing time for the adhering process and printing process of the transfer printing film adhering on the board panel of various materials to be transferred and printed. The adhesive layer forming process of the transfer printing film is applied to the environment-friendly rotary copper plate applying process so that an operator can form an environment-friendly manufacturing environment for the work space. 본 발명은 접착제층이 최하부에 도포되어 형성된 전사인쇄필름으로 전사인쇄층을 형성한 보드 패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 최하부층에 접착제층이 형성되고 그 상부로 전사인쇄층이 적층된 전사 인쇄필름 또는 하이그로시 전사인쇄필름을 건축물의 내장용 마감재로 사용되는 다양한 재질의 보드 패널의 일면 상으로 부착하여 전사인쇄되도록 하여, 다양한 재질의 보드 패널 상에 부착되어 전사인쇄되는 전사인쇄필름의 부착 공정 및 인쇄 공정 시간을 획기적으로 단축하여 전사인쇄층이 전사인쇄되는 보드 패널의 생산속도를 높여 보드 패널의 생산성을 크게 증대하고, 전사인쇄필름의 접착제층 형성공정을 친환경적인 회전 동판 도포공정으로 적용하여 작업자에게 작업공간을 친환경적인 제조환경으로 조성할 수 있는 접착제층이 최하부에 도포 형성된 전사인쇄필름으로 전사인쇄층을 형성한 보드 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.