Extendable abrasive pad

The present invention relates to an expandable polishing pad capable of easily expanding a size of a polishing pad by connecting a new annular coupling body to an existing polishing pad or an existing annular coupling body. According to the present invention, the expandable polishing pad comprises:...

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1. Verfasser: MOON, DEOG JU
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention relates to an expandable polishing pad capable of easily expanding a size of a polishing pad by connecting a new annular coupling body to an existing polishing pad or an existing annular coupling body. According to the present invention, the expandable polishing pad comprises: a plurality of substrates; a plurality of polishing bodies formed on one surface of each substrate; and an adhesive layer formed on the other surface of each substrate, wherein each of the substrates is in a shape of an annular piece wherein a surface where each substrate connected to another substrate is formed in a straight line, a curved line, or a broken line, and when the plurality of substrates are connected, forms a first annular coupling body where an inner circle formed by an inner arc of the plurality of base materials and an outer circle formed by an outer arc of the plurality of substrates are concentric circles. 본 발명은 기존의 연마 패드 또는 기 사용중인 환형 결합체에 새로운 환형 결합체를 연접시킴으로써 연마 패드의 크기를 용이하게 확장시킬 수 있는 확장 가능한 연마 패드에 관한 것이다. 본 발명에 따른 확장 가능한 연마 패드는, 복수 개의 기재; 상기 각 기재의 일면에 형성된 복수 개의 연마체; 상기 각 기재의 타면에 형성된 점착층;을 포함하되, 상기 각 기재는 상기 각 기재가 다른 기재와 연접하는 면이 직선, 곡선 또는 꺾은 선으로 형성된 환형 조각의 모양이며, 상기 복수 개의 기재가 연접되었을 때, 상기 복수 개의 기재의 내측 호가 형성하는 내측 원과 상기 복수 개의 기재의 외측 호가 형성하는 외측 원이 동심원인 제1 환형 결합체를 형성하는 것을 특징으로 한다.