SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Provided is a manufacturing method of a semiconductor package with a reduced maintenance frequency. The manufacturing method of a semiconductor package comprises: arranging a plurality of semiconductor devices on a substrate; forming a resin insulating layer covering the plurality of semiconductor devices; forming a trench surrounding each of the plurality of semiconductor devices in the resin insulating layer; and separating each of the plurality of semiconductor devices by irradiating the substrate with a laser in an area corresponding to the trench. The trench can reach the substrate and, when forming the trench, a concave unit can be formed in the substrate corresponding to a position where the trench is formed. 메인터넌스 빈도가 저감 된 반도체 패키지의 제조 방법을 제공하는 것이다. 반도체 패키지의 제조 방법은, 기재에 복수의 반도체 장치를 배치하고, 복수의 반도체 장치를 덮는 수지 절연층을 형성하고, 복수의 반도체 장치의 각각을 둘러싸는 도랑을 수지 절연층에 형성하고, 도랑에 대응하는 영역에 있어서, 기재에 레이저를 조사하는 것으로 복수의 반도체 장치의 각각을 분리한다. 도랑은 기재에 이르고 있을 수 있고, 도랑을 형성할 때에, 도랑이 형성되는 위치에 대응하여 기재에 오목부를 형성할 수도 있다.