LIQUID COMPOSITION AND METAL-BASED CIRCUIT BOARD

본 발명은 액정 폴리에스테르와, 용매와, 체적 평균 입경이 10 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하인 질화붕소를 포함하고, 이 액정 폴리에스테르 및 이 질화붕소의 합계 함유량에 대한 이 질화붕소의 함유량이 30∼90 체적%인 액상 조성물을 제공한다....

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KONOMI KAZUHIKO, KONDO TAKESHI, KOYAMA NOBUAKI, MIYAKOSHI RYO
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PRINTED CIRCUITS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 액정 폴리에스테르와, 용매와, 체적 평균 입경이 10 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하인 질화붕소를 포함하고, 이 액정 폴리에스테르 및 이 질화붕소의 합계 함유량에 대한 이 질화붕소의 함유량이 30∼90 체적%인 액상 조성물을 제공한다.