전기 접속 테이프

열관리용 전기 접속 테이프는 캐리어 필름, 및 땜납 분말을 포함하며 상기 캐리어 필름에 도포되어 있는 조성물을 포함한다. 상기 조성물은, 내부에 땜납 분말이 배치되어 있는 납땜 용제를 포함한다. 상기 조성물은 약 50중량% 내지 약 70중량%의 납땜 용제를 함유한다. 상기 조성물은 약 30중량% 내지 약 50중량%의 땜납 분말을 추가로 함유한다. 열관리용 전기 접속 테이프의 제조 방법은 납땜 용제 및 에폭시 및/또는 아크릴 중 적어도 하나를 포함하는 조성물을 제공하는 단계, 상기 조성물에 땜납 분말을 첨가하는 단계, 캐리어 필름 상...

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Hauptverfasser: SINGH BAWA, PROKOPIAK STEVEN DANE, TORMEY ELLEN S, PANDHER RANJIT S, ARORA SANYOGITA
Format: Patent
Sprache:kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:열관리용 전기 접속 테이프는 캐리어 필름, 및 땜납 분말을 포함하며 상기 캐리어 필름에 도포되어 있는 조성물을 포함한다. 상기 조성물은, 내부에 땜납 분말이 배치되어 있는 납땜 용제를 포함한다. 상기 조성물은 약 50중량% 내지 약 70중량%의 납땜 용제를 함유한다. 상기 조성물은 약 30중량% 내지 약 50중량%의 땜납 분말을 추가로 함유한다. 열관리용 전기 접속 테이프의 제조 방법은 납땜 용제 및 에폭시 및/또는 아크릴 중 적어도 하나를 포함하는 조성물을 제공하는 단계, 상기 조성물에 땜납 분말을 첨가하는 단계, 캐리어 필름 상에 조성물을 캐스팅하는 단계, 상기 캐리어 필름을 건조용 로에서 건조시켜 건조된 테이프를 형성하는 단계, 및 상기 건조된 테이프를 목적하는 폭으로 절단하여 열관리용 전기 접속 테이프를 형성하는 단계를 포함한다. A thermal managing electrical connection tape comprising: a carrier film; and a composition including solder powder and soldering flux; wherein the composition contains between 50 wt.% and 70 wt.% soldering flux and between 30 wt.% and 50 wt.% solder powder, the composition being applied to the carrier film, characterized in that the composition is configured to have a suction cup morphology on the bottom of the tape.