SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE

기판의 표면으로부터 레지스트를 양호하게 제거한다는 과제를 해결하기 위해, 스핀 척 (5) 과, 스핀 척 (5) 에 유지되어 있는 기판 (W) 에 SPM 을 공급하는 SPM 공급 유닛 (6) 을 갖는 기판 처리 장치 (1) 에 있어서, 상기 SPM 공급 유닛 (6) 이, 과산화수소수와 불산을 혼합하여, 과산화수소수와 불산의 혼합액을 생성하는 혼합 유닛 (30) 과, 상기 혼합액과 황산을 혼합하여, HF 혼합 SPM 을 생성하는 HF 혼합 SPM 생성 유닛 (14) 을 포함하도록 구성하였다. In order to solve the pr...

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	AKIZUKI YUSUKE
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	APPARATUS FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL BASIC ELECTRIC ELEMENTS CINEMATOGRAPHY ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROGRAPHY HOLOGRAPHY MATERIALS THEREFOR ORIGINALS THEREFOR PERFORMING OPERATIONS PHOTOGRAPHY PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES PHYSICS PROCESSES FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL SEMICONDUCTOR DEVICES SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	기판의 표면으로부터 레지스트를 양호하게 제거한다는 과제를 해결하기 위해, 스핀 척 (5) 과, 스핀 척 (5) 에 유지되어 있는 기판 (W) 에 SPM 을 공급하는 SPM 공급 유닛 (6) 을 갖는 기판 처리 장치 (1) 에 있어서, 상기 SPM 공급 유닛 (6) 이, 과산화수소수와 불산을 혼합하여, 과산화수소수와 불산의 혼합액을 생성하는 혼합 유닛 (30) 과, 상기 혼합액과 황산을 혼합하여, HF 혼합 SPM 을 생성하는 HF 혼합 SPM 생성 유닛 (14) 을 포함하도록 구성하였다. In order to solve the problem of satisfactorily removing a resist from the surface of a substrate, the present invention is a substrate processing device (1) having a spin chuck (5) and an SPM feed unit (6) for feeding SPM to the substrate (W) held by the spin chuck (5), wherein the SPM feed unit (6) includes a mixing unit (30) for mixing an aqueous hydrogen peroxide solution and hydrofluoric acid and producing a liquid mixture of hydrogen peroxide water and hydrofluoric acid, and an HF-mixed SPM production unit (14) for mixing the liquid mixture and sulfuric acid and producing HF-mixed SPM.