인쇄 회로 기판 컴포넌트들의 열 관리

제 1 열 관리 접근법은 PCA에 생성된 열을 소산시키기 위해 다수의 에어플로우 채널들을 갖는 에어 플로우 쓰루 냉각 메커니즘을 포함한다. 채널들 중 적어도 하나의 채널을 통과하는 에어 플로우 방향은 채널들 중 적어도 다른 채널을 통과하는 에어 플로우 방향과 상이하다. 대안적으로 또는 추가적으로, 적어도 하나의 채널의 에어플로우 입구는 에어플로우 출구에 대하여 오프-액시스이다. 제 2 열 관리 접근법은 비아 균열 또는 PTH 피로를 완화시킴으로써 증간된 내구성을 갖는 PCB의 제조를 포함한다. 적어도 하나의 PCB 층은 3D 우븐 파이버유리 직물로 형성된 베이스 재료, 및 베이스 재료 표면 상에 증착된 전도성 재료로 구성된다. 전도성 PTH는 다수의 PCB 층들의 베이스 재료를 통과하여 연장되고, z-축 방향을 따라서의 베이스 재료의 CTE는 x-축 방향을 따라서의 전도성 재료의 CTE에 실질적으로 일치한다. A first thermal management approach involves an air flow through cooling mechanism with multiple airflow channels for dissipating heat generated in a PCA. The air flow direction through at least one of the channels is different from the air flow direction through at least another of the channels. Alternatively or additionally, the airflow inlet of at least one channel is off-axis with respect to the airflow outlet. A second thermal management approach involves the fabrication of a PCB with enhanced durability by mitigating via cracking or PTH fatigue. At least one PCB layer is composed of a base material formed from a 3D woven fiberglass fabric, and conductive material deposited onto the base material surface. A conductive PTH extends through the base material of multiple PCB layers, where the CTE of the base material along the z-axis direction substantially matches the CTE of the conductive material along the x-axis direction.