Semiconductor package with optionally activating CE pads

제1칩인에이블 핑거, 제2칩인에이블 핑거, 및 칩인에블 패드 선택 핑거를 가지는 패키지 기판 상에 순차적으로 반도체 칩들이 적층되고, 반도체 칩은 제1칩인에이블 핑거에 접속되는 제1칩인에이블 패드 및 제2칩인에이블 핑거에 접속되는 제2칩인에이블 패드, 및 칩인에이블 패드 선택 핑거에 접속되는 칩인에블 패드 선택 패드를 가진다. 칩인에블 패드 선택 핑거를 통해 인가되는 신호에 의해 제1칩인에이블 패드 또는 제2칩인에이블 패드가 선택적으로(optionally) 활성화(activation)되는 반도체 패키지를 제시한다. A semicon...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	CHOI, HYUNG JU, LEE, KI YONG, KIM, SANG HWAN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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