Semiconductor package with optionally activating CE pads

제1칩인에이블 핑거, 제2칩인에이블 핑거, 및 칩인에블 패드 선택 핑거를 가지는 패키지 기판 상에 순차적으로 반도체 칩들이 적층되고, 반도체 칩은 제1칩인에이블 핑거에 접속되는 제1칩인에이블 패드 및 제2칩인에이블 핑거에 접속되는 제2칩인에이블 패드, 및 칩인에이블 패드 선택 핑거에 접속되는 칩인에블 패드 선택 패드를 가진다. 칩인에블 패드 선택 핑거를 통해 인가되는 신호에 의해 제1칩인에이블 패드 또는 제2칩인에이블 패드가 선택적으로(optionally) 활성화(activation)되는 반도체 패키지를 제시한다. A semiconductor package includes a package substrate and semiconductor chips stacked on the package substrate. The package substrate may include at least one first chip enablement finger, at least one second chip enablement finger, and a chip enablement pad selection finger. Each of the semiconductor chips includes a first chip enablement pad connected to the at least one first chip enablement finger, a second chip enablement pad connected to the at least one second chip enablement finger, and a chip enablement pad selection pad connected to the chip enablement pad selection finger. The first chip enablement pads of the semiconductor chips or the second chip enablement pads of the semiconductor chips are optionally activated by a signal applied to the chip enablement pad selection finger.