BI-DIRECTIONAL CONDUCTIVE SOCKET FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE BI-DIRECTIONAL CONDUCTIVE MODULE FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

The present invention is provided to perform a semiconductor device test without manufacturing a separate dummy board and a separate inspection circuit board. A bidirectional conductive module for the semiconductor device test according to an embodiment of the present invention includes: a substrate unit which has a bent structure in which one side faces a semiconductor device and the other side faces an inspection circuit board; a plurality of terminal pins which arranges a plurality of first conductive patterns electrically connected with each of semiconductor devices by being separated in a row at first pitch intervals between each other in one side of the substrate unit and a plurality of second conductive patterns electrically connected with each terminal of inspection circuit boards by being separated in a row at second pitch intervals larger than the first pitch intervals between each other in the other side of the substrate unit; and an elastic support unit which is connected with the substrate unit in order to elastically support the substrate unit. The terminal of the semiconductor device and the terminal of the inspection circuit board are desired to be connected electrically, in which: the plurality terminal pins are arranged in a row by separating the plurality of first conductive patterns at the first pitch intervals on one side of the substrate unit; the plurality of second conductive patterns is arranged in the substrate unit in order to be arranged in a zigzag shape by being arranged alternatively at the second pitch intervals on the other side of the substrate unit; the plurality of first conductive patters is in contact with the terminal of the semiconductor device at the first pitch interval; and the plurality of second conductive patterns is in contact with the terminal of the inspection circuit board at the second pitch intervals. 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 양방향 도전성 모듈은 일면이 반도체소자를 향하고 다른 일면이 검사회로기판을 향하도록 절곡된 구조를 가진 기판부; 기판부의 일면에서 상호 간에 제 1 피치간격으로 일렬로 이격되어 반도체소자의 단자에 각각 전기적으로 연결되는 복수의 제 1 도전성패턴과, 기판부의 다른 일면에서 상호 간에 제 1 피치간격보다 큰 제 2 피치간격으로 일렬로 이격되어 검사회로기판의 단자에 각각 전기적으로 연결되는 복수의 제 2 도전성패턴이 마련된 복수의 단자핀; 및 기판부를 탄성지지토록 기판부에 연결된 탄성지지부를 포함하고, 복수의 단자핀은 기판부의 일면에서 복수의 제 1 도전성패턴이 제 1 피치간격만큼 이격되어 일렬로 배열되고, 기판부의 다른 일면에서 복수의 제 2 도전성패턴이 제 2 피치간격만큼 어긋나게 배치되어 지그재그형태로 배열되도록 기판부에 마련되어, 복수의 제 1 도전성패턴이 반도체소자의 단자에 대해 제 1 피치간격으로 접촉되고, 복수의 제 2 도전성패턴이 검사회로기판의 단자에 대해 제 2 피치간격으로 접촉되어, 반도체소자의 단자와 검사회로기판의 단자를 전기적으로 연결하는 것이 바람직하다.