SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION SYSTEM COMPRISING A VACUUM PUMP AND A RESERVOIR PUMP

As a semiconductor encapsulation apparatus for encapsulating a semiconductor device on a substrate, the apparatus includes a mold including a cavity pressure zone that is configured to be at molding process pressure during molding, a base vacuum pump conduit connecting a base vacuum pump to the cavity pressure zone, a base vacuum valve located along the base vacuum pump conduit such that the base vacuum pump is in fluid communication with the cavity pressure zone when the base vacuum valve is opened, a reservoir vacuum pump conduit connecting a reservoir vacuum pump to the base vacuum pump conduit, and a reservoir vacuum valve located along the reservoir vacuum pump conduit such that the reservoir vacuum pump is in fluid communication with the base vacuum pump conduit when the reservoir vacuum valve is opened. The base vacuum pump and the reservoir vacuum pump are separately operated to reduce the pressure of the cavity pressure zone to the molding process pressure when they are in fluid communication with the cavity pressure zone. Accordingly, the present invention can reduce a yield loss by improving molding quality. 기판 상에 반도체 디바이스를 캡슐화하기 위한 반도체 캡슐화 장치로서, 상기 장치는 몰딩 중에 몰딩 프로세스 압력에 있도록 구성된 캐비티 압력 구역을 포함하는 몰드, 베이스 진공 펌프를 상기 캐비티 압력 구역에 연결하는 베이스 진공 펌프 도관, 베이스 진공 밸브가 개방될 때, 상기 베이스 진공 펌프가 상기 캐비티 압력 구역과 유체 교통하도록 상기 베이스 진공 펌프 도관을 따라 위치한 상기 베이스 진공 밸브, 저류 진공 펌프를 상기 베이스 진공 펌프 도관에 연결하는 저류 진공 펌프 도관 및 저류 진공 밸브가 개방될 때, 상기 저류 진공 펌프가 상기 베이스 진공 펌프 도관과 유체 교통하도록 상기 저류 진공 펌프 도관을 따라 위치한 상기 저류 진공 밸브를 포함한다. 상기 베이스 진공 펌프 및 상기 저류 진공 펌프는 이들이 상기 캐비티 압력 구역과 유체 교통할 때, 상기 캐비티 압력 구역의 압력을 상기 몰딩 프로세스 압력으로 감소시키도록 각각 작동된다.