METHOD FOR MANUFACTURING A PLATE MATERIAL FOR ELECTROCHEMICAL PROCESS

본 발명은 플레이트 재료의 제조 방법에 관한 것으로서, 금속의 전기 화학 공정에서 상기 플레이트 재료는 캐소드의 일부로서 사용되고, 상기 캐소드의 표면에는 금속이 침착된다. 금속 침착물과 상기 플레이트 재료 사이에서 접착을 위한 상기 플레이트 재료의 표면 거칠기는 코일 가공 라인에서 적어도 하나의 처리로 달성된다. The invention relates to a method for manufacturing a plate material which is used in the electrochemical process of metal...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	AHRMAN HENRIK, JOHANSSON LENNART, MAXE JAN OLOF, BAMFORTH PETER, PIITULAINEN TIMO, RANDSTROEM SARA
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL APPARATUS THEREFOR CHEMISTRY DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS GRINDING MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING METALLURGY PERFORMING OPERATIONS POLISHING PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC PRODUCTION, RECOVERY ORREFINING OF METALS TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 플레이트 재료의 제조 방법에 관한 것으로서, 금속의 전기 화학 공정에서 상기 플레이트 재료는 캐소드의 일부로서 사용되고, 상기 캐소드의 표면에는 금속이 침착된다. 금속 침착물과 상기 플레이트 재료 사이에서 접착을 위한 상기 플레이트 재료의 표면 거칠기는 코일 가공 라인에서 적어도 하나의 처리로 달성된다. The invention relates to a method for manufacturing a plate material which is used in the electrochemical process of metal as a part of a cathode on which surface a metal is deposited. The surface roughness of the plate material for the adhesion between the metal deposit and the plate material is achieved with at least one treatment in a coil processing line.