LIGHT EMITTING DEVICE
According to an embodiment of the present invention, provided is a light-emitting device capable of improving an optical output by minimizing a decrease in a light-emitting area. The light-emitting device comprises: a substrate; a light-emitting structure disposed on the substrate, including a first...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | According to an embodiment of the present invention, provided is a light-emitting device capable of improving an optical output by minimizing a decrease in a light-emitting area. The light-emitting device comprises: a substrate; a light-emitting structure disposed on the substrate, including a first semiconductor layer, an active layer, and a second semiconductor layer, and having four side surfaces, wherein at least one of the four side surfaces is mesa-etched to expose the top surface of the first semiconductor layer; one or more grooves concavely formed in an inward direction of the light-emitting structure on at least one side surface of the light-emitting structure, including a bottom surface for exposing the top surface of the first semiconductor layer, and including a side surface for exposing the side surfaces of the first semiconductor layer, the active layer, and the second semiconductor layer; a first electrode including a first electrode pad and a first finger extended from the first electrode pad, electrically coming in contact with the first semiconductor layer, and directly coming in contact with the first semiconductor layer in which the first finger is exposed from the bottom surface of the groove; and a second electrode electrically coming in contact with the second semiconductor layer.
실시 예는 발광 면적의 감소를 최소화하여 광 출력을 향상시킬 수 있는 발광 소자에 관한 것으로, 기판; 상기 기판 상에 배치되며, 제 1 반도체층, 활성층 및 제 2 반도체층을 포함하며, 네 측면 중 적어도 일 측면이 메사 식각되어 상기 제 1 반도체층의 상부면을 노출시키는 발광 구조물; 상기 발광 구조물의 상기 적어도 일 측면에서 상기 발광 구조물의 내측 방향으로 오목하게 형성되어, 상기 제 1 반도체층의 상부면을 노출시키는 바닥면과 상기 제 1 반도체층, 활성층 및 제 2 반도체층의 측면을 노출시키는 측면을 포함하는 하나 이상의 홈; 제 1 전극 패드와 상기 제 1 전극 패드에서 연장된 제 1 핑거를 포함하여 이루어져 상기 제 1 반도체층과 전기적으로 접속되며, 상기 제 1 핑거가 상기 홈의 바닥면에서 노출된 상기 제 1 반도체층과 직접 접속되는 제 1 전극; 및 상기 제 2 반도체층과 전기적으로 접속된 제 2 전극을 포함한다. |
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