GLASS LAMINATE METHOD FOR PRODUCING SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE

고온 가열 처리 후라도 유리 기판과 실리콘 수지층의 박리 강도의 상승이 억제되어, 용이하게 유리 기판을 박리할 수 있는 유리 적층체를 제공한다. 지지 기재와 실리콘 수지층과 유리 기판을 이 순으로 구비하고, 지지 기재와 실리콘 수지층의 계면 박리 강도가 실리콘 수지층과 유리 기판의 계면 박리 강도보다도 높은 유리 적층체이며, 실리콘 수지층 중의 실리콘 수지가, 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산 (A)와, 히드로실릴기를 갖는 히드로겐폴리실록산 (B)를 반응시켜서 얻어지는 경화물이고, 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산 (A) 중의 알케닐기와, 히드로겐폴리실록산 (B) 중의 히드로실릴기의 혼합 몰비(히드로실릴기의 몰수/알케닐기의 몰수)가 0.15/1 내지 0.65/1인, 유리 적층체. To provide a glass laminate of which an increase of the peel strength between a glass substrate and a silicone resin layer is suppressed even after a high temperature heat treatment, and from which the glass substrate can readily be separated. A glass laminate comprising a support substrate, a silicone resin layer and a glass substrate in this order, with a peel strength at the interface between the support substrate and the silicon resin layer higher than the peel strength at the interface between the silicone resin layer and the glass substrate, wherein a silicone resin in the silicone resin layer is a cured product obtained by reacting an alkenyl-group containing organopolysiloxane (A) and a hydrogen polysiloxane (B) having a hydrosilyl group, and the mixing molar ratio of the hydrosilyl groups in the hydrogen polysiloxane (B) to the alkenyl groups in the alkenyl group-containing organopolysiloxane (A) (that is, number of mols of hydrosilyl groups/number of mols of alkenyl groups) is from 0.15/1 to 0.65/1.