PHOTO-CURABLE ADHESIVE COMPOSITION PREPARATION AND USE THEREOF

하기를 포함하는 디스플레이 패널 어셈블리용 광-경화성 접착제 조성물: a) Tg 값이 -70 내지 20℃ 인 하나 이상의 폴리우레탄 아크릴레이트; b) 하나 이상의 (메트)아크릴레이트 단량체; c) 하나 이상의 사슬 이동제; d) 둘 이상의 틱소트로피제, 여기서 제 1 틱소트로피제는 소수성 흄드 실리카, 친수성 흄드 실리카 및 이의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되고, 제 2 틱소트로피제는 개질 우레아, 폴리히드록시카르복실산 에스테르 및 이의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택됨; e) 하나 이상의 광개시제; f) 하나 이상의...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LU DAOQIANG, YUAN YINXIAO, LI MINRUI, WANG HONGYU, CHEN CHUNFU
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON DYES LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS PERFORMING OPERATIONS POLISHES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TRANSPORTING USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	하기를 포함하는 디스플레이 패널 어셈블리용 광-경화성 접착제 조성물: a) Tg 값이 -70 내지 20℃ 인 하나 이상의 폴리우레탄 아크릴레이트; b) 하나 이상의 (메트)아크릴레이트 단량체; c) 하나 이상의 사슬 이동제; d) 둘 이상의 틱소트로피제, 여기서 제 1 틱소트로피제는 소수성 흄드 실리카, 친수성 흄드 실리카 및 이의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되고, 제 2 틱소트로피제는 개질 우레아, 폴리히드록시카르복실산 에스테르 및 이의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택됨; e) 하나 이상의 광개시제; f) 하나 이상의 가소제; 및 g) 하나 이상의 소포제. 광경화성 접착제 조성물은 두 개의 투명 기판을 함께 결합시키거나, 하나의 투명 기판 및 하나의 불투명 기판을 함께 결합시키는데 사용될 수 있다. 또한, 조성물은 광학 어셈블리의 제조 방법에서 사용될 수 있다. The present invention provides a photo-curable adhesive composition for display panel assembly comprising a) at least one polyurethane acrylate having Tg value from −70 to 20° C.; b) at least one (meth)acrylate monomer; c) at least one chain transfer agent; d) at least two thixotropy agents, wherein first thixotropy agent is selected from the group consisting of hydrophobic fumed silica, hydrophilic fumed silica and mixtures thereof and second thixotropy agent is selected from the group consisting of modified urea, polyhydroxycarboxylic acid esters and mixtures thereof; e) at least one photoinitiator; f) at least one plasticizer; and g) at least one defoamer. The photo-curable adhesive composition according to the present invention can be used in bonding two transparent substrates together or in bonding one transparent substrate and one opaque substrate together. Furthermore, the composition according to the present invention can be used in a process of making an optical assembly.