Method of Inspecting Substrate

본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 방법은, 제 1 공정이 완료된 기판 상에 광을 조사하는 것, 상기 기판으로부터 출사된 상기 광의 스펙트럼 데이터를 획득하는 것, 상기 스펙트럼 데이터로부터 상기 기판의 불량 영역을 검출하는 것 및 상기 불량 영역 중 상기 제 1 공정에 의해 발생된 상기 기판의 제 1 불량 영역을 추출하는 것을 포함하되, 상기 제 1 불량 영역을 추출하는 것은, 상기 제 1 공정이 상기 기판에 대해 영향을 미치는 유효 영역을 설정하는 것 및 상기 불량 영역 중 상기 유효 영역과 중첩되는 중첩 영역을 추출하는 것을 포함하되, 상기 중첩 영역은 상기 제 1 불량 영역으로 정의된다. A method of inspecting a substrate includes irradiating light onto a substrate that has experienced a first process, obtaining spectral data of the light reflected from the substrate, detecting a defect region of the substrate from the spectral data, and extracting a first defect site that occurred in or during the first process from the defect region. Extracting the first defect site includes establishing an effective area where the first process affects the substrate, and extracting a superimposed area that is overlapped with the effective area from the defect region. The superimposed area is defined as the first defect site.