METHOD OF REMOVING A COATING MADE OF AN ORGANIC MATERIAL ADHERING TO THE SURFACE OF TIN-PLATED SHEET STEEL

본 발명은 주석도금 박강판(1)의 표면에 부착하는 유기 물질로 제조된 코팅층(2), 특히 유기 래커 또는 중합체 코팅층의 제거 방법에 관한 것이며, 여기에서 첫 번째 단계로, 상기 유기 코팅층(2)이 적어도 주로 투명한 소정의 파장을 갖는 전자기선에의 노출에 의해 상기 주석도금 박강판(1a)의 주석층(1b)을 완전히 또는 초기에 용융시키고, 이때 상기 유기 코팅층(2)이 상기 주석층(1b)으로부터 탈착되며, 두 번째 단계로, 상기 주석층(1b)으로부터 탈착된 상기 코팅층(2)의 유기 물질을 제거한다. A method of remov...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LIEBSCHER BENJAMIN, TSCHAGE ANDREAS
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CLEANING OR DEGREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICALMETHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR METALLURGY PERFORMING OPERATIONS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 주석도금 박강판(1)의 표면에 부착하는 유기 물질로 제조된 코팅층(2), 특히 유기 래커 또는 중합체 코팅층의 제거 방법에 관한 것이며, 여기에서 첫 번째 단계로, 상기 유기 코팅층(2)이 적어도 주로 투명한 소정의 파장을 갖는 전자기선에의 노출에 의해 상기 주석도금 박강판(1a)의 주석층(1b)을 완전히 또는 초기에 용융시키고, 이때 상기 유기 코팅층(2)이 상기 주석층(1b)으로부터 탈착되며, 두 번째 단계로, 상기 주석층(1b)으로부터 탈착된 상기 코팅층(2)의 유기 물질을 제거한다. A method of removing a coating made of an organic material, in particular an organic lacquer or a polymer coating, which adheres to the surface of tin-plated sheet steel. In a first step, the tin layer of the tin-plated sheet steel is completely or incipiently melted by exposure to electromagnetic radiation with a predefined wavelength, to which the organic coating is at least primarily transparent, with the organic coating becoming detached from tin layer, and in a second step, the organic material of the coating which detached from the tin layer is removed.