CIRCUIT BOARD WITH CONSTRAINED SOLDER INTERCONNECT PADS
다양한 회로 보드들 및 이를 제조하는 방법들이 개시된다. 일 양상에서, 회로 보드(20) 상에 측벽이 있는 제 1 개구(220)를 갖는 솔더 마스크(75)를 형성하는 단계를 포함하는 제조 방법이 제공된다. 솔더 상호 연결 패드(65)가 제 1 개구내에 형성된다. 측벽은 솔더 상호 연결 패드의 측면 규모를 정한다. Various circuit boards and methods of manufacturing the same are disclosed. In one aspect, a method of manufacturing is prov...
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| Hauptverfasser: | , |
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| Zusammenfassung: | 다양한 회로 보드들 및 이를 제조하는 방법들이 개시된다. 일 양상에서, 회로 보드(20) 상에 측벽이 있는 제 1 개구(220)를 갖는 솔더 마스크(75)를 형성하는 단계를 포함하는 제조 방법이 제공된다. 솔더 상호 연결 패드(65)가 제 1 개구내에 형성된다. 측벽은 솔더 상호 연결 패드의 측면 규모를 정한다.
Various circuit boards and methods of manufacturing the same are disclosed. In one aspect, a method of manufacturing is provided that includes forming a solder mask on a circuit board with a first opening that has a sidewall. A solder interconnect pad is formed in the first opening. The sidewall sets the lateral extent of the solder interconnect pad. |
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