WAFER FLIP DEVICE AND WAFER FLIP METHOD

본 발명은 자박스(jar box)에 수납된 웨이퍼를 풉(FOUP, front opening unified pod)으로 이동시킬 때, 자박스에서 웨이퍼만을 안정되게 흡착 분리시킬 수 있고, 웨이퍼에 간격부재가 붙는 것을 방지할 수 있는 웨이퍼 플립장치와 웨이퍼 플립방법에 관한 것이다. 이를 위해 웨이퍼 플립장치는 덮개가 개방된 자박스가 지지되는 박스지지유닛과, 자박스에서 웨이퍼를 인출하여 웨이퍼를 풉에 적층시키는 웨이퍼이송유닛에 전달하는 웨이퍼인출유닛 및 웨이퍼인출유닛에 의해 자박스에서 인출되는 웨이퍼로부터 간격부재를 분리시키는 웨이...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	NA, YU KWANG, SONG, NAC HYUN, LEE, JAE HONG
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 자박스(jar box)에 수납된 웨이퍼를 풉(FOUP, front opening unified pod)으로 이동시킬 때, 자박스에서 웨이퍼만을 안정되게 흡착 분리시킬 수 있고, 웨이퍼에 간격부재가 붙는 것을 방지할 수 있는 웨이퍼 플립장치와 웨이퍼 플립방법에 관한 것이다. 이를 위해 웨이퍼 플립장치는 덮개가 개방된 자박스가 지지되는 박스지지유닛과, 자박스에서 웨이퍼를 인출하여 웨이퍼를 풉에 적층시키는 웨이퍼이송유닛에 전달하는 웨이퍼인출유닛 및 웨이퍼인출유닛에 의해 자박스에서 인출되는 웨이퍼로부터 간격부재를 분리시키는 웨이퍼분리유닛을 포함한다.