SYSTEM MODULE AND MOBILE COMPUTING DEVICE INCLUDING THE SAME
시스템 모듈이 공개된다. 상기 시스템 모듈은 인쇄 회로 기판(printed circuit board(PCB))와, 상기 PCB에 내장된 제1반도체 칩과, 스택 볼들을 통해 상기 PCB에 연결된 반도체 패키지와, 상기 PCB와 상기 반도체 패키지 사이의 공간에서 상기 제1반도체 칩과 마주보도록 배치된 제2반도체 칩을 포함한다. A system module includes a printed circuit board (PCB), a first semiconductor chip embedded in the PCB, a semiconduct...
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| Zusammenfassung: | 시스템 모듈이 공개된다. 상기 시스템 모듈은 인쇄 회로 기판(printed circuit board(PCB))와, 상기 PCB에 내장된 제1반도체 칩과, 스택 볼들을 통해 상기 PCB에 연결된 반도체 패키지와, 상기 PCB와 상기 반도체 패키지 사이의 공간에서 상기 제1반도체 칩과 마주보도록 배치된 제2반도체 칩을 포함한다.
A system module includes a printed circuit board (PCB), a first semiconductor chip embedded in the PCB, a semiconductor package connected to the PCB through a plurality of stack balls, and a second semiconductor chip disposed on a surface of the PCB in a space between the PCB and the semiconductor package. |
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