PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판은, 관통홀이 형성된 전도성 코어; 상기 전도성 코어의 상하면 및 상기 관통홀 내벽에 형성된 절연층; 및 상기 절연층 상에 형성된 회로를 포함하고, 상기 절연층에서, 상기 코어의 상하면에 형성된 부분의 두께는 상기 관통홀 내벽에 형성된 부분의 두께보다 크다....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SOHN, KEUNG JIN, CHOI, CHEOL HO, PARK, JUNG HWAN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판은, 관통홀이 형성된 전도성 코어; 상기 전도성 코어의 상하면 및 상기 관통홀 내벽에 형성된 절연층; 및 상기 절연층 상에 형성된 회로를 포함하고, 상기 절연층에서, 상기 코어의 상하면에 형성된 부분의 두께는 상기 관통홀 내벽에 형성된 부분의 두께보다 크다.