Method of loading semiconductor devices
반도체 패키지들을 수납하기 위한 방법이 개시된다. 먼저, 이송 테이블 상의 반도체 패키지들에 대한 정렬 상태 및 위치 정보를 포함하는 제1 보정 소스 정보를 생성한다. 이어, 제1 보정 소스 정보를 이용하여 이송 테이블로부터 반도체 패키지들을 픽업한 후에 반도체 패키지들을 트레이에 수납한다. 이송 테이블 상의 반도체 패키지들에 대한 정렬 상태 및 위치 정보는 이송 테이블의 상측에서 이송 테이블을 촬상하는 상부 비전 카메라를 이용하여 획득될 수 있다. 또한, 반도체 패키지들은 이송 테이블에서 복수의 진공홀들이 형성된 흡착 영역에 복수...
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| Hauptverfasser: | , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| Zusammenfassung: | 반도체 패키지들을 수납하기 위한 방법이 개시된다. 먼저, 이송 테이블 상의 반도체 패키지들에 대한 정렬 상태 및 위치 정보를 포함하는 제1 보정 소스 정보를 생성한다. 이어, 제1 보정 소스 정보를 이용하여 이송 테이블로부터 반도체 패키지들을 픽업한 후에 반도체 패키지들을 트레이에 수납한다. 이송 테이블 상의 반도체 패키지들에 대한 정렬 상태 및 위치 정보는 이송 테이블의 상측에서 이송 테이블을 촬상하는 상부 비전 카메라를 이용하여 획득될 수 있다. 또한, 반도체 패키지들은 이송 테이블에서 복수의 진공홀들이 형성된 흡착 영역에 복수의 행과 열의 형태로 배치될 수 있다. 그리고 반도체 패키지들 각각에 대한 위치 정보는 이송 테이블에 형성된 기준 위치 표시부들을 이용하여 생성될 수 있다. 이에 따라, 반도체 패키지들을 트레이에 정위치시킬 수 있으므로, 반도체 패키지들을 트레이로 이송 및 수납하는 과정에서 제품의 파손을 방지할 수 있다. |
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