METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING A REFLECTION-REDUCING LAYER ON AN SUBSTRATE

본 발명은 플라스틱 기판(20)의 표면(21) 위에 반사 감소층을 형성하기 위한 장치(1)에 관한 것이다. 장치는 플라스틱 기판(20)의 표면(21) 위에 베이스층(22)을 성막하기 위한 제 1 스퍼터링 장치(3), 코팅된 기판 표면(21)의 플라즈마 에칭 처리를 위한 플라즈마 소스(4) 및 기판 표면(21) 위에 보호층(24)을 성막하기 위한 제 2 스퍼터링 장치(5)를 포함한다. 상기 처리 장치들(3, 4, 5)은 함께 진공 챔버(2) 내에 배치되고, 상기 진공 챔버는 공정 가스를 위한 유입구(8)를 갖는다. 진공 챔버(2) 내...

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Hauptverfasser: HAGEDORN HARRO, SCHERER MICHAEL, KLOSCH TRAGESER MICHAEL, PISTNER JUERGEN
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:본 발명은 플라스틱 기판(20)의 표면(21) 위에 반사 감소층을 형성하기 위한 장치(1)에 관한 것이다. 장치는 플라스틱 기판(20)의 표면(21) 위에 베이스층(22)을 성막하기 위한 제 1 스퍼터링 장치(3), 코팅된 기판 표면(21)의 플라즈마 에칭 처리를 위한 플라즈마 소스(4) 및 기판 표면(21) 위에 보호층(24)을 성막하기 위한 제 2 스퍼터링 장치(5)를 포함한다. 상기 처리 장치들(3, 4, 5)은 함께 진공 챔버(2) 내에 배치되고, 상기 진공 챔버는 공정 가스를 위한 유입구(8)를 갖는다. 진공 챔버(2) 내의 처리 장치들(3, 4, 5) 사이에서 기판(20)의 이동을 위해 이송 장치(10)가 제공되고, 상기 이송 장치는 바람직하게 회전 테이블(11)로서 형성된다. 또한, 본 발명은 플라스틱 기판(20)의 표면(21) 위에 상기 반사 감소층을 형성하기 위한 방법에 관한 것이다. The invention relates to an apparatus (1) for producing a reflection-reducing layer on a surface (21) of a plastics substrate (20). The apparatus comprises a first sputtering device (3) for applying a base layer (22) to the surface (21) of the plastics substrate (20), a plasma source (4) for plasma-etching the coated substrate surface (21), and a second sputtering device (5) for applying a protective layer (24) to the substrate surface (21). These processing devices (3, 4, 5) are arranged jointly in a vacuum chamber (2), which has inlets (8) for processing gases. In order to move the substrate (20) between the processing devices (3, 4, 5) in the interior of the vacuum chamber (2), a conveying apparatus (10) is provided which is preferably in the form of a rotary table (11). Furthermore, the invention relates to a method for producing such a reflection-reducing layer on the surface (21) of the plastics substrate (20).