Apparatus of deposition having radiation angle controlling plate

According to one aspect of the present invention, the deposition apparatus comprises: a deposition chamber in which deposition is performed with respect to the substrate; an evaporation source which is disposed opposite to the substrate and ejects vapor particles toward the substrate as the vapor particles are evaporated from the source material by heating; and an angle limiting plate including an inclined plate having an opening through which some of the vapor particles are passed and extending at a downward slope from an upper end of the opening on a rear surface, wherein the angle limiting plate is stood along a circumference of the evaporation source by limiting an ejection angle of the vapor particles ejected from the evaporation source so as to reach a predetermined region of the substrate. 본 발명의 일 측면에 따르면, 증발물질을 증발시켜 기판에 박막을 형성하는 증착장치로서, 내부에서 상기 기판에 대해 증착이 수행되는 증착챔버와; 상기 기판에 대향하여 배치되며 가열에 따라 증발물질이 증발되어 상기 기판을 향하여 증발입자를 분출하는 증발원과; 상기 증발입자의 일부가 관통하는 개구부가 형성되고 배면의 상기 개구부의 상단에서 연장되어 하향 경사를 이루는 경사판을 구비하며, 상기 증발원에서 분출되는 증발입자의 분출각을 한정하여 상기 기판의 일정 영역에 도달하도록 상기 증발원의 둘레를 따라 세워지는 각도제한판을 포함하는, 각도제한판을 갖는 증착장치가 제공된다.