COVERING FOR A COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING A COVERING FOR A COMPONENT

본 발명은 (예컨대, MEMS, BAW, 또는 SAW 타입의) 전자 컴포넌트를 위한 커버(1)에 관한 것이다. 커버는 다수의 융기부들(8, 9, 15) 및/또는 함몰부들(10, 11, 16)이 있는 구조물(19, 20, 21)을 갖는 적어도 하나의 층(5, 6, 7)을 포함한다. 본 발명은 또한 이러한 타입의 커버(1)를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. The invention relates to a covering (1) for an electronic component (e.g. of the MEMS, BAW, or SAW...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	SCHAEUFELE ANSGAR
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS RESONATORS SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 (예컨대, MEMS, BAW, 또는 SAW 타입의) 전자 컴포넌트를 위한 커버(1)에 관한 것이다. 커버는 다수의 융기부들(8, 9, 15) 및/또는 함몰부들(10, 11, 16)이 있는 구조물(19, 20, 21)을 갖는 적어도 하나의 층(5, 6, 7)을 포함한다. 본 발명은 또한 이러한 타입의 커버(1)를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. The invention relates to a covering (1) for an electronic component (e.g. of the MEMS, BAW, or SAW type). The covering comprises at least one layer (5, 6, 7) having a structure (19, 20, 21) with a number of prominences (8, 9, 15) and/or depressions (10, 11, 16). The invention furthermore relates to a method for producing a covering (1) of this type.