SPUTTERING APPARATUSES AND A METHOD OF FORMING MAGNETIC MEMORY DEVICES USING THE SAME

A sputtering apparatus includes a process chamber in which a sputtering process is performed, a substrate holder provided in the process chamber and fixing a horizontal position of a substrate during the sputtering process, and a first sputter gun provided to be vertically spaced apart from the substrate in the process chamber. The first sputter gun is spaced apart from the substrate by a first horizontal distance during the sputtering process. The first sputter gun is fixed during the sputtering process. The first horizontal distance is a distance measured on the horizontal plane as the first sputter gun is projected onto a horizontal plane extending from the upper surface of the substrate. 스퍼터링 장치는, 그 내부에서 스퍼터링 공정이 수행되는 프로세스 챔버, 상기 프로세스 챔버 내에 제공되고, 상기 스퍼터링 공정 동안 기판의 수평적 위치를 고정시키는 기판 홀더, 및 상기 프로세스 챔버 내에 상기 기판으로부터 수직적으로 이격되어 제공되고, 상기 스퍼터링 공정 동안 상기 기판으로부터 수평적으로 제1 거리로 이격되도록 고정되는 제1 스퍼터 건을 포함한다. 상기 제1 거리는 상기 제1 스퍼터 건이 상기 기판의 상면으로부터 연장된 수평면 상으로 투영되어 상기 수평면 상에서 측정된 거리이다.