LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

The present invention relates to a light emitting diode package and a manufacturing method thereof. The light emitting diode package according to the present invention comprises: a substrate; a first lead which is formed on one side of the substrate; a second lead which is disposed to be separated from the first lead, and is formed on the other side of the substrate; a light emitting diode chip which is disposed on the first lead and the second lead to be electrically connected to the first lead and the second lead; a housing which is formed above the substrate, and is formed to surround the light emitting diode chip; a wavelength conversion unit which is formed at the upper portion of the light emitting diode chip. The first lead and the second lead are formed to contact the lateral surface and the lower surface of the substrate and are formed to protrude outwards from the lateral surface of the substrate. According to the present invention, curved surfaces of the leads of the light emitting diode package are relatively increased, widening the contact areas of the leads and solder portion, so it is possible to more stably mount the light emitting diode package on electrodes of an external substrate. 본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명은, 기판; 상기 기판의 일 측에 형성된 제1 리드; 상기 제1 리드와 이격 배치되고, 상기 기판의 타 측에 형성된 제2 리드; 상기 제1 리드 및 제2 리드에 각각 전기적으로 접촉되게 상기 제1 리드 및 제2 리드 상에 배치된 발광 다이오드 칩; 상기 기판 상부에 형성되고, 상기 발광 다이오드 칩을 둘러싸도록 형성된 하우징; 및 상기 발광 다이오드 칩의 상부에 형성된 파장변환부를 포함하고, 상기 제1 리드 및 제2 리드는 상기 기판의 측면 및 하면에 각각 접하도록 형성되며, 상기 기판의 측면에서 외측으로 돌출된 형상으로 형성된 발광 다이오드 패키지를 제공한다. 본 발명에 의하면, 발광 다이오드 패키지의 리드들의 절곡된 면을 상대적으로 증가시켜 리드들과 솔더부의 접촉면적이 종래보다 넓어지도록 함으로써, 발광 다이오드 패키지를 외부기판의 전극들에 실장하였을 때 보다 안정적으로 실장될 수 있는 효과가 있다.