PALLADIUM PLATING SOLUTION AND PALLADIUM COATING OBTAINED USING SAME

팔라듐 피막에 발생하는 핀홀 등의 불량부의 발생을 줄이고, 팔라듐 피막 상에 형성되는 금도금 피막을 박막화해도 종래의 것과 동등한 내열 성능을 얻는 것이 가능한 팔라듐 도금액을 제공하는 것을 과제로 하여, 팔라듐원으로서의 가용성 팔라듐염과, 1 위치의 질소 원자에 알킬기가 결합되고, 2 위치 내지 6 위치의 1 개 내지 5 개가, 알킬기, 아릴기, 카르복시기, 알콕시카르보닐기, 술포기, 알콕시술포닐기, 아미노기, 알킬아미노기, 디알킬아미노기 및 시아노기로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 특정 치환기로 치환된 특정 피리디늄 화합물을 함유하는 팔라듐 도금액, 그리고, 이러한 팔라듐 도금액을 사용하여 니켈, 니켈 합금, 구리 또는 구리 합금의 피막 상에 팔라듐 도금을 실시함으로써 얻어진 팔라듐 피막에 의해 과제를 해결하였다. The present invention addresses the problem of providing a palladium plating solution in which occurrence of defective parts such as pin holes on a palladium coating is reduced, and in which heat resistance performance equivalent to that obtained conventionally can be obtained even when a gold plating coating formed on the palladium coating is made thinner. The problem was overcome by: a palladium plating solution containing a soluble palladium salt as a palladium source, and a specific pyridinium compound in which an alkyl group is bonded to a nitrogen atom at the 1-position and one to five of the 2- to 6-positions are substituted with one or more specific substituents selected from the group consisting of an alkyl group, an aryl group, a carboxy group, an alkoxycarbonyl group, a sulfo group, an alkoxy sulfonyl group, an amino group, an alkylamino group, a dialkylamino group, and a cyano group; and a palladium coating obtained by performing palladium plating on a nickel, nickel alloy, copper, or copper alloy coating using the palladium plating solution.