GRINDSTONE AND GRINDING DEVICE
본 발명은, 마쇄(磨碎)장치(1)에 조립 가능하고, 원료를 갈아 으깨는 데에 이용되는 지석(회전 지석(100), 고정 지석(200))에 있어서, 서로 분리 가능한 본체부(110, 210)와 외주 링부(120, 220)를 구비한다. 본체부(110, 210)는 원료를 최초로 갈아 으깨는 예비 분쇄 홈(제 1 예비 분쇄 홈(112a, 212a), 제 2 예비 분쇄 홈(112b, 212b))이 형성된 예비 분쇄부(112, 212)를 포함하며, 외주 링부(120, 220)는, 예비 분쇄부(112, 212)에 의해 갈아 으깨진 원료를 더 갈아...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | 본 발명은, 마쇄(磨碎)장치(1)에 조립 가능하고, 원료를 갈아 으깨는 데에 이용되는 지석(회전 지석(100), 고정 지석(200))에 있어서, 서로 분리 가능한 본체부(110, 210)와 외주 링부(120, 220)를 구비한다. 본체부(110, 210)는 원료를 최초로 갈아 으깨는 예비 분쇄 홈(제 1 예비 분쇄 홈(112a, 212a), 제 2 예비 분쇄 홈(112b, 212b))이 형성된 예비 분쇄부(112, 212)를 포함하며, 외주 링부(120, 220)는, 예비 분쇄부(112, 212)에 의해 갈아 으깨진 원료를 더 갈아 으깨는 미세 분쇄 홈(124a, 224a)이 형성된 미세 분쇄부(벽부(124, 224))를 포함한다. 본체부(110, 210)와 외주 링부(120, 220)가 조합되었을 때, 예비 분쇄부(112, 212)의 외주에 미세 분쇄부(벽부(124, 224))가 위치한다.
A grindstone corresponding to a rotatable grindstone or a stationary grindstone can be incorporated in a grinding device and is used for grinding raw materials. The grindstone includes a main body part and an outer circumferential ring part that can be detached from each other. The main body part has a coarse grinding part in which coarse grinding grooves corresponding to first coarse grinding grooves and second coarse grinding grooves for initially grinding the raw materials are formed. The outer circumferential ring part has a fine grinding part corresponding to a wall part in which fine grinding grooves for further grinding the raw materials ground by the coarse grinding part are formed. When the main body part and the outer circumferential ring part are assembled, the fine grinding part corresponding to the wall part is located at an outer circumference of the coarse grinding part. |
---|