PROTECTIVE MEMBRANE FORMING FILM

보호막의 강도가 높고, 보호막 부착 칩의 생산성 향상에 기여하고, 고신뢰성의 보호막 부착 칩을 얻을 수 있는 보호막 형성용 필름을 제공한다. 본 발명에 관련된 보호막 형성용 필름은 반도체 칩을 보호하는 보호막을 형성하기 위한 보호막 형성용 필름으로서, 에폭시기를 갖는 축합 고리형 방향족 화합물을 포함하는 에폭시계 열경화성 성분을 함유한다. Provided is a protective membrane forming film that has high strength of the protective membrane, contributes...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SAEKI NAOYA, INAO YOUICHI
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY HETEROCYCLIC COMPOUNDS METALLURGY ORGANIC CHEMISTRY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	보호막의 강도가 높고, 보호막 부착 칩의 생산성 향상에 기여하고, 고신뢰성의 보호막 부착 칩을 얻을 수 있는 보호막 형성용 필름을 제공한다. 본 발명에 관련된 보호막 형성용 필름은 반도체 칩을 보호하는 보호막을 형성하기 위한 보호막 형성용 필름으로서, 에폭시기를 갖는 축합 고리형 방향족 화합물을 포함하는 에폭시계 열경화성 성분을 함유한다. Provided is a protective membrane forming film that has high strength of the protective membrane, contributes to an increase in production characteristics for a chip provided with a protective membrane, and can obtain a highly reliable chip provided with a protective membrane. The protective membrane forming film is for forming a protective membrane that protects a semiconductor chip, and contains an epoxy-based heat-curable component containing a condensed ring aromatic compound having an epoxy group.