BLACKENED SURFACE TREATED COPPER FOIL AND COPPER FOIL WITH CARRIER FOIL
구리 입자를 사용한 미세 조화(粗化)에 의해 흑색화된 처리 표면을 갖는 흑색화 표면 처리 동박이 제공된다. 이 흑색화 표면 처리 동박으로서, 상기 처리 표면은, JIS B 0601(2001)에 준거해서 측정되는, 거칠기 곡선의 제곱 평균 평방근 경사 RΔq가 25 이하이며, 또한, JIS Z 8729(2004) 및 JIS Z 8722(2009)에 준거해서 측정되는 L*a*b* 표색계의 명도 L*이 30 이하인, 흑색화 표면 처리 동박이 제공된다. 본 발명에 따르면, 수지 필름에 첩합해서 터치 패널용의 스트라이프 또는 메쉬상의 배선으...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | 구리 입자를 사용한 미세 조화(粗化)에 의해 흑색화된 처리 표면을 갖는 흑색화 표면 처리 동박이 제공된다. 이 흑색화 표면 처리 동박으로서, 상기 처리 표면은, JIS B 0601(2001)에 준거해서 측정되는, 거칠기 곡선의 제곱 평균 평방근 경사 RΔq가 25 이하이며, 또한, JIS Z 8729(2004) 및 JIS Z 8722(2009)에 준거해서 측정되는 L*a*b* 표색계의 명도 L*이 30 이하인, 흑색화 표면 처리 동박이 제공된다. 본 발명에 따르면, 수지 필름에 첩합해서 터치 패널용의 스트라이프 또는 메쉬상의 배선으로 가공되었을 경우에, 동박 에칭 후의 필름 투명성을 높게 할 수 있으며, 또한, 스트라이프 또는 메쉬상 배선의 시인성을 저감하는데 충분한 바람직한 흑색을 실현하는 것이 가능한 흑색화 표면 처리 동박을 제공할 수 있다.
Provided is a blackened surface treated copper foil having a treated surface that is blackened by fine roughening with the use of copper grains. The treated surface of the blackened surface treated copper foil has a root mean square slope RΔq of a roughness curve of 25 or less, said RΔq being measured in accordance with JIS B 0601 (2001), and a lightness index L* in L*a*b* color system of 30 or less, said L* being measured in accordance with JIS Z 8729 (2004) and JIS Z 8722 (2009). According to the present invention, a blackened surface treated copper foil, when bonded to a resin film and processed into a stripe- or mesh-type wiring for a touch panel, said blackened surface treated copper foil being capable of increasing the transparency of the film after etching the copper foil and imparting a desired black color sufficient for reducing the visibility of the stripe- or mesh-type wiring, can be provided. |
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