RF On board type RF interposer unit and installing method thereof

The present invention relates to a board integrated type RF interposer unit and an installing method thereof, and more specifically, the RF interposer unit includes: a lower housing formed thereon with a plurality of holding holes; an upper housing formed thereon with a plurality of installing holes...

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Hauptverfasser: NAM, SANG JIN, JUN, JIN GUK, PARK, SUNG KYU
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention relates to a board integrated type RF interposer unit and an installing method thereof, and more specifically, the RF interposer unit includes: a lower housing formed thereon with a plurality of holding holes; an upper housing formed thereon with a plurality of installing holes to correspond to the holes on the lower housing and positioned on the top of the lower housing; a contact pin positioned between the holding holes of the lower housing and the holes of the upper housing to make contact to a connection terminal of a test board and a socket of an RF module to be tested; and a fixing member for fixing the lower and upper housings on the test board. The RF interposer unit is integrally fixed to the test board to test the RF module. According to the present invention, the RF interposer unit can be integrally fixed to the test board to test a plurality of RF modules, thereby preventing and minimizing a shake between the test board and the interposer unit, so that test accuracy is improved. 본 발명은 보드 일체형 RF 인터포저 유닛 및 이의 설치방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 거치공이 형성되는 하단하우징, 상기 하단하우징의 거치공에 대응되도록 다수의 설치공이 형성되고, 상기 하단하우징의 상측에 위치되는 상단하우징, 상기 하단하우징의 거치공과 상기 상단하우징의 설치공에 위치되어 테스트보드의 접속단자와 테스트하고자 하는 RF모듈의 소켓에 접속하기 위한 컨택핀, 및 상기 하단하우징과 상단하우징을 상기 테스트보드에 고정시키기 위한 고정부재,를 포함하고, 상기 테스트보드에 일체로 고정된 상태로 테스트하고자 하는 RF모듈을 테스트한다. 상기와 같은 본 발명에 의하면, 테스트보드에 일체형으로 고정하여 다수의 RF모듈에 대한 테스트를 실시할 수 있어 테스트보드와 인터포저유닛의 흔들림을 방지 및 최소화시켜 테스트 정밀도를 향상시킬 수 있다.