ROLL TO ROLL WAFER BACKSIDE PARTICLE AND CONTAMINATION REMOVAL

세정을 위한 미립자 세정 조립체들 및 방법들이 개시된다. 일 예에서, 기판의 후면 표면으로부터 입자들을 제거하기 위한 디바이스가 설명된다. 디바이스는 기판 척킹 디바이스를 갖는 챔버 본체, 기판 지지 표면 위에 포지셔닝된 미립자 세정 물품, 미립자 세정 물품 아래에 포지셔닝된 광학 감지 디바이스, 및 미립자 세정 물품과 기판을 분리하는 기판 포지셔닝 디바이스를 포함한다. 다른 예에서, 기판으로부터 입자들을 제거하기 위한 방법이 개시된다. 방법은, 프로세싱 표면 및 지지 표면을 갖는 기판을 프로세스 챔버에 포지셔닝하는 단계를 포함한다. 기판의 적어도 부분은 기판 척킹 디바이스에 척킹될 수 있고, 기판 척킹 디바이스는, 미립자 세정 물품이 기판 지지 표면 상에 포지셔닝된 기판 지지 표면을 갖는다. 그런 다음에 기판은, 입자들을 뒤에 남겨두고 미립자 세정 물품으로부터 분리된다. Particulate cleaning assemblies and methods for cleaning are disclosed. In one example, a device for removing particles from a backside surface of a substrate is described. The device includes a chamber body with a substrate chucking device, a particulate cleaning article positioned over the substrate supporting surface, an optical sensing device positioned under the particulate cleaning article and a substrate positioning device separates the particulate cleaning article and a substrate. In another example, a method for removing particles from a substrate is disclosed. The method includes positioning a substrate with a processing surface and a supporting surface in a process chamber. At least a portion of the substrate can be chucked to a substrate chucking device, the substrate chucking device having a substrate supporting surface with a particulate cleaning article positioned thereon. The substrate is then separated from the particulate cleaning article leaving particles behind.