DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING THE SAME

The present invention provides a manufacturing method capable of easily cutting a resin substrate even if the resin substrate is laminated, and a display device manufactured thereby. A first rib layer (8) including an inorganic material is formed in a first frame region (108) of a first glass substrate (100). After the first rib layer (8) is formed, a first resin layer (6) is formed in each of at least a plurality of first product regions M1. A self-emitting element layer (33) that emits light with controlled luminance in each of a plurality of unit pixels constituting an image on the first rib layer (8) and the first resin layer (6) and a first functional layer (7) including a sealing layer (40) for covering the self-emitting element layer (33) are formed. The first rib layer (8) and the first functional layer (7) are cut on a line C passing through the first frame region (108) to avoid the first product regions M1 so as to separate each of the first product regions M1. In the process of cutting the first rib layer (8) and the first functional layer (7), at least the first rib layer (8) and the sealing layer (40) are cut. 수지 기판이 적층되어 있어도 용이하게 절단 가능한 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 표시 장치를 제공한다. 제1 유리 기판(100)의 제1 프레임 영역(108)에, 무기 재료를 포함하는 제1 리브층(8)을 형성한다. 제1 리브층(8)을 형성한 후에, 적어도 복수의 제1 제품 영역 M1 각각에 제1 수지층(6)을 형성한다. 제1 리브층(8) 및 제1 수지층(6) 상에 화상을 구성하는 복수의 단위 화소 각각에서 휘도가 제어되어 발광하는 자발광 소자층(33)과, 자발광 소자층(33)을 덮는 밀봉층(40)을 포함하는 제1 기능층(7)을 형성한다. 복수의 제1 제품 영역 M1을 각각 분리하도록, 복수의 제1 제품 영역 M1을 피하여 제1 프레임 영역(108)을 통과하는 라인 C에서, 제1 리브층(8) 및 제1 기능층(7)을 절단한다. 제1 리브층(8) 및 제1 기능층(7)을 절단하는 공정에서, 적어도 제1 리브층(8)과 밀봉층(40)을 절단한다.