TIN ELECTROPLATING BATH AND TIN PLATING FILM

주석 도금 피막에 대한 외부 응력 인가시에, 주석 위스커 발생이 억제되는 주석 도금 피막을 얻기 위한, 주석 전기 도금욕을 제공한다. 그 주석 전기 도금욕은, 플라보노이드 화합물과 그 배당체, 크산텐 골격을 갖는 화합물과 그 배당체, 및 아크리딘 골격을 갖는 화합물과 그 배당체로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 화합물을 함유하는 것을 특징으로 한다. Provided is a tin electroplating bath for obtaining a tin plating film for which the occurrence of...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	IKUMOTO RAIHEI, KANO TOSHIKAZU, TSUJIMOTO MASANOBU
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	APPARATUS THEREFOR CHEMISTRY ELECTROFORMING ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES METALLURGY PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	주석 도금 피막에 대한 외부 응력 인가시에, 주석 위스커 발생이 억제되는 주석 도금 피막을 얻기 위한, 주석 전기 도금욕을 제공한다. 그 주석 전기 도금욕은, 플라보노이드 화합물과 그 배당체, 크산텐 골격을 갖는 화합물과 그 배당체, 및 아크리딘 골격을 갖는 화합물과 그 배당체로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 화합물을 함유하는 것을 특징으로 한다. Provided is a tin electroplating bath for obtaining a tin plating film for which the occurrence of tin whiskers when an external stress is applied on the tin plating film is limited. The tin electroplating bath is characterized in comprising at least one kind of compound selected from a group consisting of flavonoid compounds and glycosides thereof, compounds having a xanthene skeleton and glycosides thereof, and compounds having an acridine skeleton and glycosides thereof.