THERMOPLASTIC MOLDING COMPOUNDS BASED ON STYRENE COPOLYMERS AND POLYAMIDES HAVING IMPROVED WEATHERING RESISTANCE

열가소성 성형 조성물은 a) 성분 A로서, 말레산 무수물 유도 단위를 갖지 않는 1종 이상의 스티렌 공중합체 3 내지 78 중량%, b) 성분 B로서, 1종 이상의 폴리아미드 15 내지 90 중량%, c) 성분 C로서, 고무 상에서 올레핀계 이중 결합이 없는 1종 이상의 충격-개질 그래프트 고무 5 내지 50 중량%, d) 성분 D로서, 전체 성분 D를 기준으로 0.5 내지 5 중량%의 말레산 무수물 유도 단위를 갖는 1종 이상의 스티렌 공중합체 1 내지 25 중량%, e) 성분 E로서, 코어-쉘 구조가 없으며 올레핀계 단량체를 기...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: BLINZLER MARKO, WEBER MARTIN, SCHNEIDEREIT CHRISTOPH, SCHWEIGER CHRISTIAN
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:열가소성 성형 조성물은 a) 성분 A로서, 말레산 무수물 유도 단위를 갖지 않는 1종 이상의 스티렌 공중합체 3 내지 78 중량%, b) 성분 B로서, 1종 이상의 폴리아미드 15 내지 90 중량%, c) 성분 C로서, 고무 상에서 올레핀계 이중 결합이 없는 1종 이상의 충격-개질 그래프트 고무 5 내지 50 중량%, d) 성분 D로서, 전체 성분 D를 기준으로 0.5 내지 5 중량%의 말레산 무수물 유도 단위를 갖는 1종 이상의 스티렌 공중합체 1 내지 25 중량%, e) 성분 E로서, 코어-쉘 구조가 없으며 올레핀계 단량체를 기재로 하고 0.1 중량% 이상의 관능성 단량체를 갖는 1종 이상의 추가 고무 1 내지 30 중량%, f) 성분 F로서, 1종 이상의 섬유성 또는 미립자 충전제 0 내지 50 중량%, 및 g) 성분 G로서, 추가 첨가제 0 내지 40 중량%를 함유하며, 성분 A 내지 E, 및 임의로 F 및 G의 총량은 100 중량%이다.