A PHOTOCURABLE SEALING AGENT COMPOSITION ITS PREPARATION AND ITS USE

(A) 500 내지 3,000의 수평균 분자량 Mn을 갖는 적어도 하나의 수소화된 디엔계 올리고머 디올(a), 분자 내에 2개의 히드록실기 및 2개의 에틸렌성 불포화기를 함유하는 적어도 하나의 이작용성 에폭시 (메트)아크릴레이트(b), 및 적어도 하나의 폴리이소시아네이트(c)를 반응시켜 얻어진, 1,000 내지 100,000의 수평균 분자량 Mn 및 0.1 내지 1 mol/kg의 불포화도를 갖는, 적어도 하나의 불포화기 함유 우레탄 올리고머; (B) (메트)아크릴산 또는 (메트)아크릴산 유도체를 화학식 R-OH(식 중, R은 1 내...

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Hauptverfasser: MORI NAOKI, MARUTA RIICHIRO
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:(A) 500 내지 3,000의 수평균 분자량 Mn을 갖는 적어도 하나의 수소화된 디엔계 올리고머 디올(a), 분자 내에 2개의 히드록실기 및 2개의 에틸렌성 불포화기를 함유하는 적어도 하나의 이작용성 에폭시 (메트)아크릴레이트(b), 및 적어도 하나의 폴리이소시아네이트(c)를 반응시켜 얻어진, 1,000 내지 100,000의 수평균 분자량 Mn 및 0.1 내지 1 mol/kg의 불포화도를 갖는, 적어도 하나의 불포화기 함유 우레탄 올리고머; (B) (메트)아크릴산 또는 (메트)아크릴산 유도체를 화학식 R-OH(식 중, R은 1 내지 20개 탄소원자를 함유하고 분자량이 1,000 이하인 유기 라디칼에 상응함)의 알코올에 의해 에스테르화하는 것에 의해 얻은 적어도 하나의(메트)아크릴 에스테르 단량체; 및 (C) 적어도 하나의 광중합 개시제를 포함하는, 활성 에너지선 경화성 밀봉제 조성물은 개선된 경화성을 나타내고 또 저 경도, 향상된 유연성 및 연신율, 향상된 내구성, 및 고정밀 전자 기기를 외장하기 위하여 매우 낮은 수증기 투과율을 나타내는 가스켓 제조용으로 적합하다. An active energy ray-curable sealing agent composition, comprising (A) at least one unsaturated group-containing urethane oligomer having a number average molecular weight Mn of from 1,000 to 100,000 and a degree of unsaturation of from 0.1 to 1 mol/kg obtained by reacting at least one hydrogenated diene-based oligomer diol (a) having a number average molecular weight Mn of from 500 to 3,000, at least one bifunctional epoxy (meth)acrylate (b) containing two hydroxyl groups and two ethylenically unsaturated groups in the molecule thereof, and at least one polyisocyanate (c); (B) at least one (meth)acrylic ester monomer obtained by esterification of (meth)acrylic acid or a (meth)acrylic acid derivative with an alcohol of the formula R-OH, wherein R corresponds to an organic radical containing 1 to 20 carbon atoms and having a molecular weight of 1,000 or less; and (C) at least one photopolymerization initiator; exhibits an improved curability and is suitable for the preparation of gaskets exhibiting low hardness, enhanced flexibility and elongation, enhanced durability, and very low moisture vapor transmission rate for encasing high precision electronic instruments.