LASER MACHINING METHOD AND LASER MACHINING DEVICE

피가공물을 일정 속도로 연속 이동시키면서 고정밀도로 또한 영속적으로 레이저 가공을 계속할 수 있는 레이저 가공 방법 및 가공 장치를 제안한다. 피가공물(W)을 X방향으로 일정 속도로 이동시키면서 갈바노 스캐너에 의해 레이저광의 조준을 갈바노 에리어 내에서 일정 궤적을 그리도록 X방향 및 Y방향으로 주사시켜 주사 라인상의 소정 위치에서 레이저광을 피가공물에 대하여 조사하는 스텝을 포함하고, 이하의 식으로 나타내어지는 조건 및 범위에서 가공한다. Px/V≥Σ(Lt+Gt) ···(1) Gx=Px×α···(2) 여기에서, Px는 피가공물의...

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Hauptverfasser: OTSUKA AKIRA, KURIHARA HIDEKAZU
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:피가공물을 일정 속도로 연속 이동시키면서 고정밀도로 또한 영속적으로 레이저 가공을 계속할 수 있는 레이저 가공 방법 및 가공 장치를 제안한다. 피가공물(W)을 X방향으로 일정 속도로 이동시키면서 갈바노 스캐너에 의해 레이저광의 조준을 갈바노 에리어 내에서 일정 궤적을 그리도록 X방향 및 Y방향으로 주사시켜 주사 라인상의 소정 위치에서 레이저광을 피가공물에 대하여 조사하는 스텝을 포함하고, 이하의 식으로 나타내어지는 조건 및 범위에서 가공한다. Px/V≥Σ(Lt+Gt) ···(1) Gx=Px×α···(2) 여기에서, Px는 피가공물의 X방향의 기준 가공 피치, V는 피가공물의 X방향 이동 속도, Lt는 레이저 조사 시간, Gt는 갈바노 동작 시간(조준의 이동 시간 및 정정 시간), Gx는 갈바노 에리어의 X방향의 변의 거리, α는 정수(0<α<1)이다. Proposed is a laser machining method, in which laser machining is continued in an uninterrupted manner and with high accuracy while a workpiece is continuously moved at a fixed speed. Also proposed is a laser machining device. The laser machining method comprises a step in which, while a workpiece W is moved at a fixed speed in the X direction, the aim of a laser beam is made to scan, by means of a galvano scanner, in the X direction and the Y direction so that the laser beam draws a fixed trajectory within a galvano area, and the workpiece is irradiated by the laser beam at a prescribed position on the scanning line. The machining is carried out under the conditions and scope indicated by the formulas (1) Px/V ≧ Σ (Lt + Gt) and (2) Gx = Px × α, where Px is the reference machining pitch of the workpiece in the X direction, V is the movement speed of the workpiece in the X direction, Lt is the laser irradiation time, Gt is the galvano operation time (the aim movement time and settling time), Gx is the length of the galvano area in the X direction, and α is a constant (0 < α < 1).