DRESSING UNIT AND WAFER LAPPIMG ASSEMBLY WITH IT

The present invention relates to a dressing unit capable of providing differentiated processing loads to an upper surface plate and a lower surface plate, and a wafer lapping apparatus using the dressing unit. By applying the dressing unit in which the height of the inner peripheral portion is set to be lower than the height of the outer peripheral portion, different processing loads can be provided in the vertical direction in inner peripheral portion and the outer peripheral portion of the dressing unit. The flatness of the surface plates can be secured when the dressing process is performed on the upper/lower surface plate of deformed shapes. Furthermore, the quality of the wafer can be improved when the lapping process is performed by the surface plates having the flatness. 본 발명은 상정반과 하정반에 차별화된 가공 부하를 제공할 수 있는 드레싱 유닛 및 이를 적용한 웨이퍼 랩핑 장치에 관한 것이다. 본 발명은 외주부 높이보다 내주부의 높이를 낮게 구성한 드레싱 유닛을 적용함으로써, 드레싱 유닛의 외주부와 내주부에서 상하 방향으로 다른 가공 부하를 제공할 수 있고, 형상이 변형된 상/하정반에 드레싱 공정을 수행할 경우에 정반들의 평탄도를 확보할 수 있으며, 나아가 평탄도가 확보된 정반들에 의해 랩핑 공정을 수행할 경우에 웨이퍼의 품질을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.