MONOLITHIC MULTI-MODULE ELECTRONICS CHASSIS WITH MULTI-PLANAR EMBEDDED FLUID COOLING CHANNELS

열원을 냉각하기 위한 냉각 시스템은 멀티-평면형 배열로 배열된 복수의 내장된 냉각 채널들(220)을 가지는 모놀리식 구조체(100)를 포함하고, 내장된 냉각 채널들은 냉각 유체를 모놀리식 구조체 전반에 걸쳐 복수의 위치들로 운반하도록 구성되고, 냉각 유체는 모놀리식 구조체와 연관된 열원으로부터 전달된 열을 흡수하도록 구성된다. 모놀리식 구조체는 선택적 레이저 용융(SLM) 또는 다이렉트 금속 레이저 신터링(DMLS)과 같은 적층 제조 프로세스를 이용하여 내장된 냉각 채널들과 일체로 형성된다. A cooling system for c...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	DODDS ROBERT K, CHU DAVID W, SCHAEFER GREGORY P, ALLEN ALICIA G, BRANDT DAVID B
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	열원을 냉각하기 위한 냉각 시스템은 멀티-평면형 배열로 배열된 복수의 내장된 냉각 채널들(220)을 가지는 모놀리식 구조체(100)를 포함하고, 내장된 냉각 채널들은 냉각 유체를 모놀리식 구조체 전반에 걸쳐 복수의 위치들로 운반하도록 구성되고, 냉각 유체는 모놀리식 구조체와 연관된 열원으로부터 전달된 열을 흡수하도록 구성된다. 모놀리식 구조체는 선택적 레이저 용융(SLM) 또는 다이렉트 금속 레이저 신터링(DMLS)과 같은 적층 제조 프로세스를 이용하여 내장된 냉각 채널들과 일체로 형성된다. A cooling system for cooling a heat source includes a monolithic structure having a plurality of embedded cooling channels arranged in a multi-planar arrangement, the embedded cooling channels configured to carry a cooling fluid to a plurality of locations throughout the monolithic structure, the cooling fluid configured to absorb heat transferred from a heat source associated with the monolithic structure. The monolithic structure is formed integrally with the embedded cooling channels using an additive manufacturing process.