Brush and semiconductor production apparatus comprising the same

The present invention provides a brush. The brush includes: a cylindrical core unit; a first porous region which covers the core unit; a second porous region which covers the first porous region and has a plurality of protrusion units supplied on the upper side thereof. The first and second porous r...

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1. Verfasser: ISOME TOSHIYUKI
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention provides a brush. The brush includes: a cylindrical core unit; a first porous region which covers the core unit; a second porous region which covers the first porous region and has a plurality of protrusion units supplied on the upper side thereof. The first and second porous regions are formed of different materials. Each of the protrusion units can have a hole to penetrate from the upper side of the protrusion units to the upper side of the second porous region. 본 발명은 브러쉬를 제공한다. 브러쉬는 원통형의 코어부, 상기 코어부를 둘러싸는 제 1 다공질 영역 및 상기 제 1 다공질 영역을 둘러싸고, 상면에 복수개로 제공된 돌출부들을 갖는 제 2 다공질 영역을 포함하고, 상기 제 1 다공질 영역과 상기 제 2 다공질 영역은 서로 다른 소재로 제공되고, 상기 돌출부들의 각각은 상기 돌출부들의 상면에서 상기 제 2 다공질 영역의 상기 상면까지 관통하는 홀을 가질 수 있다.