THE CHIP TRAY DEVICE FOR SEMICONDUCTOR

The present invention relates to a semiconductor chip tray. The semiconductor chip tray according to the present invention, which is prepared to receive multiple semiconductor chips to be stacked in multiple layers, comprises: a tray body which has recessed parts; pocket grooves which are formed in both ends of the tray body; separation preventing parts which protrude from the edge of the pocket grooves to prevent the semiconductor chips from being separated from the pocket grooves; support parts which are installed in one or more from the top and bottom recessed parts of the tray body; and vacuum suction surfaces which have anti-shrinkage grooves. 본 발명은 반도체 칩 트레이에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 반도체 칩 트레이는 다수 개의 반도체 칩을 수용하여 다층으로 적층 가능하도록 마련되는 반도체 칩 트레이에 있어서, 상면에 일 방향으로 길게 함몰 형성되는 적어도 하나의 상면 요입부와 상기 상면 요입부가 형성되지 않는 부분인 기단부가 배열되며, 저면 중 공정중 이송을 위한 진공 흡착면을 포함하는 트레이 본체; 상기 요입부를 중심으로 양측 기단부에 형성되되, 상기 반도체 칩이 상기 요입부를 가로질러 위치하면서 수용되도록 함몰 형성된 포켓홈; 상기 포켓홈의 가장자리에 돌출 형성되어 상기 포켓홈 으로부터 상기 반도체 칩의 이탈을 방지하는 이탈 방지부; 상기 상면 요입부와 상기 저면 요입부 중 적어도 어느 하나에 설치되며, 양단이 내측벽과 결합되는 지지부; 및, 상기 저면 중 진공 흡착면의 수축 현상을 개선하기 위한 수축 방지홈을 포함하는 진공흡착면;을 포함할 수 있다. 이에 의하여, 반도체 칩 트레이를 사용중 트레이 트레이 자체의 물성에 따른 휨 또는 굽힘 등의 워페이지(warpage)가 발생하더라도 반도체 칩의 이탈이 방지되며, 반도체 칩 트레이의 공정중 이송을 위한 진공 흡착면을 가지고 있는 반도체 칩 트레이의 경우 사출 성형에 따른 수축현상이 발생하여 진공 흡착면과 이에 대응되는 상면 포켓부의 평탄도 불량을 개선하고, 반도체 칩의 이탈이 방지될 수 있는 반도체 칩 트레이를 제공함에 있다. 또한 반도체 칩의 배면을 검사하기 위해 반도체 칩 트레이를 뒤집을 시 얼라인부에 의해 상호 결합되는 다른 트레이를 결합시켜 반도체 칩의 이탈을 방지하면서 반도체 칩의 검사가 용이한 반도체 칩 트레이가 제공된다.