Electrode for electroplating

The present invention relates to an electroplating electrode, which prevents arc from being generated due to foreign substances by improving adhesion performance and improves electrode efficiency by expanding a current carrying area. The electroplating electrode has: a base board receiving a current from a power supply; and an electrode board performing electroplating by a chemical reaction with an object to be plated, by being connected to the base board. The electrode board has an engraved unit and an embossed unit, which are alternately formed on the surface connected to the base board. The base board has the engraved unit and the embossed unit, which are alternately formed on the surface connected to the electrode board to correspond to the electrode board. A connection hole for a bolt connection with the base board is formed in the engraved unit of the electrode board and the embossed unit of the base board. Therefore, according to the present invention, the electroplating electrode improves flatness and adhesion performance of the electrode board and the base board and suppresses damage to the electrode due to the generation of the arc by preventing the foreign substances from permeating. 본 발명은 밀착성을 향상시켜 이물질에 의한 아크발생을 방지하고, 통전면적을 확대시켜 전극효율을 향상시킨 강판 전기도금용 전극에 관한 것이다. 이를 위하여, 본 발명은 전원에 의하여 전류를 공급받는 베이스판; 상기 베이스판에 결합되어 피도금재와의 화학작용에 의해 전기도금을 하는 전극판을 포함하며, 상기 전극판은 상기 베이스판과 결합되는 면에 음각부와 양각부가 번갈아 형성되며, 상기 베이스판은 상기 전극판과 결합되는 면에 상기 전극판에 대응하도록 음각부와 양각부가 번갈아 형성되고, 상기 전극판의 양각부 및 상기 베이스판의 음각부에는 상기 베이스판과의 볼트결합을 위한 결합구멍이 형성되는 전기도금용 전극을 제공한다. 따라서, 본 발명에 의하면, 전극판과 베이스의 평탄도 및 밀착력을 향상시키고 이물질의 침투를 방지하여 아크발생으로 인한 전극의 손상을 억제할 수 있는 이점이 있다.