Silver alloy bonding wire and manufacturing method thereof

A silver (Ag) alloy bonding wire according to the technical spirit of the present invention comprises: about 1 to 20 wt% of a first additive element; about 3 to 100 wt ppm of a second additive element; and the remainder consisting of silver (Ag). The first additive element is gold (Au), palladium (Pd), or an alloy thereof. The second additive element is at least one selected from the group consisting of calcium (Ca), lanthanum (La), beryllium (Be), germanium (Ge), nickel (Ni), bismuth (Bi), yttrium (Y), manganese (Mn), tin (Sn), iron (Fe), copper (Cu), and magnesium (Mg). The silver (Ag) alloy bonding wire according to the present invention has an elongation of about 15 to 25% and a Youngs modulus of about 60 to 80 GPa. The silver (Ag) alloy bonding wire according to the present invention can reduce manufacturing costs and improve bonding characteristics by using a silver (Ag) alloy. 본 발명의 기술적 사상에 의한 은(Ag) 합금 본딩 와이어는, 약 1 내지 20 중량%의 제1 첨가원소; 약 3 내지 100 중량ppm의 제2 첨가원소; 및 잔부의 은(Ag)을 포함하며, 제1 첨가원소는 금(Au), 팔라듐(Pd) 또는 이들의 합금이고, 제2 첨가원소는 칼슘(Ca), 란탄(La), 베릴륨(Be), 저머늄(Ge), 니켈(Ni), 비스무트(Bi), 이트륨(Y), 망간(Mn), 주석(Sn), 티타늄(Ti), 철(Fe), 구리(Cu) 및 마그네슘(Mg)의 군에서 선택된 1종 이상이고, 연신율이 약 15 내지 25%이고, 영률(Young's modulus)이 약 60 내지 80GPa인 것을 특징으로 한다.