ELECTRON BEAM CURED SILICONE MATERIALS

전자빔 경화를 사용하여 실리콘 물질을 제조하는 방법이 개시된다. 이 물질은 고온 용융 가공되고 유효량의 촉매 및 개시제 없이 경화된다. 작용성 및 비작용화된 실리콘 물질 둘 모두가 사용될 수 있다. 예시적인 경화된 물질에는 실리콘 감압 접착제, 실리콘 폼, 및 비점착성 실리콘 필름이 포함된다. Methods of preparing silicone materials using electron beam curing are described. The materials are hot melt processed and cured in the...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	GEORGE CLAYTON A, LIU JUNKANG J
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS DYES GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS POLISHES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF MATERIALS AS ADHESIVES WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	전자빔 경화를 사용하여 실리콘 물질을 제조하는 방법이 개시된다. 이 물질은 고온 용융 가공되고 유효량의 촉매 및 개시제 없이 경화된다. 작용성 및 비작용화된 실리콘 물질 둘 모두가 사용될 수 있다. 예시적인 경화된 물질에는 실리콘 감압 접착제, 실리콘 폼, 및 비점착성 실리콘 필름이 포함된다. Methods of preparing silicone materials using electron beam curing are described. The materials are hot melt processed and cured in the absence of an effective amount of catalysts and initiators. Both functional and nonfunctionalized silicone materials may be used. Exemplary cured materials include silicone pressure sensitive adhesives, silicone foams, and non-tacky silicon films.