Printed circuit board and method of manufacturing the same

The present invention provides a printed circuit board. The printed circuit board of the present invention includes: the printed circuit board having a product area on which an element is mounted and a dummy area disposed between the product areas; an external connection terminal formed on the product area; and a plurality of dummy bumps formed to have a constant speed ratio of a resin flow for molding on the dummy area. Accordingly, the present invention can prevent a void defect generated on the end of a strip substrate by having a constant flow speed of a molding resin in a molding under-fill process by forming a dummy bump in the dummy area between the mounting areas of the elements. 본 발명의 인쇄회로기판은, 소자가 실장되는 제품 영역과, 상기 제품 영역과 제품 영역 사이에 존재하는 더미 영역을 갖는 인쇄회로기판; 상기 제품 영역에 형성된 외부접속단자; 및 상기 더미 영역에 몰딩용 수지 흐름의 속도비가 일정하도록 형성되는 복수 개의 더미 범프를 포함한다. 따라서, 소자의 실장 영역과 실장 영역 사이의 더미 영역에 더미 범프를 형성하여 몰딩 언더필 공정에서 몰딩 수지 흐름 속도를 일정하게 함으로써 스트립 기판의 끝단에 발생하는 보이드 불량을 방지할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.