TEMPERATURE MANAGEMENT FOR INDUCTIVE CHARGING SYSTEMS

전자기 유도 전력 전달 시스템을 위한 열 관리 시스템. 시스템은 계면 표면을 정의하는 하우징을 포함하는 충전 장치를 포함할 수 있다. 액세서리 또는 유도 전력 소모 장치는 계면 표면에 근접하게 위치설정될 수 있다. 충전 장치의 하우징은 전원, 및 전원에 결합되고 계면 표면 아래에 위치되는 전력 전달 코일을 포함할 수 있다. 축열체는 하우징 내에 위치설정되고 계면 표면으로부터 이격될 수 있다. 하우징은 계면 표면으로부터 축열체로 열을 전도하도록 구성된 열 경로를 포함할 수 있다. A thermal management system fo...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	GOLKO ALBERT J, YAO STEPHEN E, GRAHAM CHRISTOPHER S, LEWIS KRAUS MICAH, WAGMAN DANIEL C, ALVES JEFFREY M, JOL ERIC S, MOYER TODD K, THOMPSON PAUL J, BRZEZINSKI MAKIKO K
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTINGELECTRIC POWER CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER ELECTRICITY GENERATION SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
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Beschreibung
Zusammenfassung:	전자기 유도 전력 전달 시스템을 위한 열 관리 시스템. 시스템은 계면 표면을 정의하는 하우징을 포함하는 충전 장치를 포함할 수 있다. 액세서리 또는 유도 전력 소모 장치는 계면 표면에 근접하게 위치설정될 수 있다. 충전 장치의 하우징은 전원, 및 전원에 결합되고 계면 표면 아래에 위치되는 전력 전달 코일을 포함할 수 있다. 축열체는 하우징 내에 위치설정되고 계면 표면으로부터 이격될 수 있다. 하우징은 계면 표면으로부터 축열체로 열을 전도하도록 구성된 열 경로를 포함할 수 있다. A thermal management system for an electromagnetic induction-power transfer system. The system may include a charging apparatus including a housing that defines an interface surface. An accessory or induction-power consuming apparatus may be positioned proximate to the interface surface. The housing of the charging apparatus may include a power source and a power-transferring coil coupled to the power source and positioned below the interface surface. A thermal mass may be positioned within the housing and spaced apart from the interface surface. The housing may include a thermal path that is configured to conduct heat from the interface surface to the thermal mass.