HEAT TRANSFER DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF
The present invention relates to devices (1, 1) to transfer heat between first fluid and second fluid. The devices are spaced from each other and have flat pipes (2, 2) extended between two collectors (3a, 3b, 3a, 3b), respectively. Each plate (4, 4) is disposed between the flat pipes (2, 2) which a...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | The present invention relates to devices (1, 1) to transfer heat between first fluid and second fluid. The devices are spaced from each other and have flat pipes (2, 2) extended between two collectors (3a, 3b, 3a, 3b), respectively. Each plate (4, 4) is disposed between the flat pipes (2, 2) which are disposed to be adjacent to each other.
본 발명은 특히 제 1 유체와 제 2 유체 사이에서 열전달을 위한 장치(1, 1')에 관한 것이다. 상기 장치(1, 1')는 서로 이격되어 배치되고 각각 2개의 수집기(3a, 3b, 3'a, 3'b) 사이에서 연장되는 평판관(2, 2')들을 포함한다. 상기 평판관(2, 2')들 및 수집기(3a, 3b, 3'a, 3'b)들은 공동으로 제 1 용적을 둘러싸고, 상기 제 1 용적에는 제 1 유체가 공급될 수 있다. 인접하여 배치된 평판관(2, 2')들 사이에는 각각 플레이트(4, 4')들이 배치되어 있다. 상기 플레이트(4, 4')들에 의해 둘러싸인 제 2 용적에는 제 2 유체가 공급될 수 있다. 제 2 용적을 둘러싸는 플레이트(4, 4')들이 상기 평판관(2, 2')들과 열적으로 결합되는 방식으로 형성될 수 있음으로써, 서로 결합된 상기 플레이트(4, 4')들과 평판관(2, 2')들 사이에서 열전도에 의해 열이 전달될 수 있다. 계속해서 본 발명은 플레이트(4, 4')들 및 리브(10)들이 형성되어 있는 열전달 장치(1")에 관한 것이다. 이 경우 상기 플레이트(4, 4')들은 제 2 유체가 공급될 수 있는 제 2 용적을 둘러싼다. 상기 리브(10)들은 제 3 유체에 의해 환류 가능하게 배치되어 있다. 인접하여 배치된 평판관(2, 2")들 사이에는, 각각 인접하여 배치된 부재와 열적으로 결합된 하나 이상의 플레이트(4, 4') 및/또는 하나 이상의 리브(10)가 형성되어 있음으로써, 서로 결합된 상기 평판관(2, 2')들, 플레이트(4, 4')들 및 리브(10)들 사이에서 열전도에 의해 열이 전달될 수 있다. 또한, 본 발명은 상기 열전달 장치(1, 1', 1")들을 제조하기 위한 방법과도 관련이 있다. |
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