STACKED SEMICONDUCTOR DIE ASSEMBLIES WITH IMPROVED THERMAL PERFORMANCE AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS

열성능을 개선시킨 적층 반도체 다이 조립체와, 관련 시스템 및 방법이 여기서 개시된다. 일 실시예에서, 반도체 다이 조립체는 반도체 다이들의 스택과, 인클로저 내에서 반도체 다이들의 스택을 적어도 부분적으로 수용하는 열전도성 케이싱을 포함한다. 패키지 기판은 열전도성 케이싱를 갖고, 열전도성 케이싱과 반도체 다이들의 스택 사이에 인터포저가 배치된다. 인터포저의 주변부는 반도체 다이들의 스택 너머로 횡방향으로 연장되고, 주변부와 패키지 기판 사이에 삽입되는 복수의 전도 부재에 연결된다. Stacked semiconductor die assemblies with improved thermal performance and associated systems and methods are disclosed herein. In one embodiment, a semiconductor die assembly can include a stack of semiconductor dies and a thermally conductive casing at least partially enclosing the stack of semiconductor dies within an enclosure. A package substrate carries the thermally conductive casing, and an interposer is disposed between the thermally conductive casing and the stack of semiconductor dies. A peripheral portion of the interposer extends laterally beyond the stack of semiconductor dies and is coupled to a plurality of conductive members interposed between the peripheral portion and the package substrate.