CHEMISTRY ADDITIVES AND PROCESS FOR COBALT FILM ELECTRODEPOSITION

Various embodiments of the present invention relate to methods and an apparatus for electroplating a substrate with cobalt. In most cases, the interiors of recessed pitchers are electroplated with cobalt. The recessed pitchers may include a seed layer such as a cobalt seed layer. Electroplating can be performed through a bottom-up mechanism. The bottom-up mechanism can be accomplished by using certain additives (for example, an accelerator or an inhibitor) which may exist at various concentrations in an electrolyte. In addition, a leveler, a wetting agent and/or a polish may be used to promote high quality results of plating. According to various embodiments of the present invention, the substrate is pre-treated to remove oxide (and carbon impurities in some cases) from the seed layer before performing electroplating. In addition, the electrolyte can have certain conductivity to promote constant plating results over the surface of the substrate. 본 명세서의 다양한 실시예들은 기판 상에 코발트를 전기도금하기 위한 방법들 및 장치에 관한 것이다. 많은 경우들에서, 코발트는 리세스된 피처들 내로 전기도금된다. 리세스된 피처들은 코발트 씨드 층과 같은 씨드 층을 포함할 수도 있다. 전기도금은 보텀-업 (bottom-up) 메커니즘을 통해 일어날 수도 있다. 보텀-업 메커니즘은 특정한 농도들로 전해액 내에 있을 수도 있는, 특정한 첨가제들 (예를 들어, 촉진제 및 억제제) 을 사용함으로써 달성될 수도 있다. 또한, 레벨러 (leveler), 습윤제, 및/또는 광택제들이 고 품질 도금 결과들을 촉진하도록 사용될 수도 있다. 다양한 실시예들에서, 기판은 전기도금이 일어나기 전에 씨드 층으로부터 옥사이드 (그리고 일부 경우들에서 탄소 불순물들) 를 제거하도록 전처리된다. 또한, 전해액은 기판의 면에 걸쳐 균일한 도금 결과들을 촉진하도록 특정한 전도도를 가질 수도 있다.